Painel solar Trina 410w com certificação TUV/CE de 410w a 430w

    Em comparação com os componentes convencionais, o custo dos painéis de meia célula Sunrover  aumenta principalmente no processo de fabricação, incluindo fatiamento da bateria, materiais auxiliares e custos de mão-de-obra, custos de depreciação do equipamento, etc. No entanto, a potência do módulo de meio chip pode ser melhorada em 5W- 10W ou ainda superior ao da mesma versão do módulo. À medida que o preço do componente continua a cair, o custo geral do sistema do componente de meio chip é reduzido.Como o circuito interno e o atrito interno são reduzidos, a eficiência da embalagem é melhorada; Além disso, a temperatura de trabalho do módulo é reduzida, reduzindo a probabilidade de pontos quentes e melhorando a eficiência e segurança do módulo. Em termos de oclusão de sombra, devido ao seu design exclusivo, possui melhor desempenho anti-oclusão do que os componentes convencionais. Em comparação com os componentes tradicionais, os painéis de meia célula são mostrados principalmente em três aspectos:

1. Reduza a geração de calor e a perda de temperatura Devido à redução da corrente interna e da perda interna, a temperatura de trabalho dos componentes e caixas de junção diminui, e a probabilidade de pontos quentes e o risco de danos a todo o componente também são bastante reduzidos. Sob a condição de trabalho ao ar livre do módulo, a temperatura do meio módulo é cerca de 1,6 ℃ inferior à do módulo convencional inteiro.

2. Reduzindo a perda de blindagem O módulo de meia peça, com sua estrutura especial de cordas paralelas, pode melhorar o suporte e a taxa de utilização do terreno enquanto reduz a perda de energia causada pela blindagem de sombra.

3. Melhore a eficiência da embalagem. A perda de embalagem dos componentes convencionais é geralmente superior a 1%, enquanto a dos componentes de meio chip é geralmente de cerca de 0,2%. Portanto, o módulo de meio chip faz uso das características de baixa corrente para melhorar efetivamente a eficiência de empacotamento do módulo.